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恩智浦发布S32 CoreRide开放平台,突破软件定义汽车开发的集成障碍
S32 CoreRide平台率先将处理、汽车网络和系统电源管理与集成软件相结合,帮助解决新一代汽车开发中的系统复杂性、可扩展性和成本效益等需求
2024-03-28 |
恩智浦
,
S32 CoreRide
罗克韦尔自动化携手英伟达 拓宽 AI 在制造业中的应用规模和范围
此次合作将为自动化客户打造未来工厂提供助力
2024-03-28 |
罗克韦尔自动化
,
英伟达
,
AI
亚马逊已完成对Anthropic的40亿美元投资
2024年3月28日,亚马逊今日宣布已完成对Anthropic的40亿美元投资,以深化推进生成式AI技术的发展。去年9月,亚马逊进行了12.5亿美元的初始投资。今天,亚马逊完成了额外的27.5亿美元投资,使亚马逊在Anthropic的总投资达到40亿美元。
2024-03-28 |
亚马逊
,
Anthropic
新型的FPGA器件将支持多样化AI/ML创新进程
近日举办的GTC大会把人工智能/机器学习(AI/ML)领域中的算力比拼又带到了一个新的高度,这不只是说明了通用图形处理器(GPGPU)时代的来临,而是包括GPU、FPGA和NPU等一众数据处理加速器时代的来临,
2024-03-28 |
FPGA
,
AI/ML
,
Achronix
首款5.5G手机!OPPO Find X7系列率先迈入万兆网速时代
中国移动正式商用5.5G 网络,Find X7系列成为首个5.5G手机。
2024-03-28 |
OPPO Find X7
e络盟与Alliance Memory签署全球分销协议
e络盟现可向全球客户供应Alliance Memory产品
2024-03-28 |
e络盟
,
Alliance Memory
美光捐助西安 "助爱小餐 "公益项目,为残疾人创造就业机会
美光坚持多元、平等、包容的企业文化,携手社区推行公益
2024-03-28 |
美光
媒体观察:40年创新蝶变,IBM 与中国共创新质生产力
2024年是"新质生产力"进入政府工作报告第一年,也是百年追求科技创新的 IBM 在华 40周年,同时 IBM 全球正全力打造下一代企业生产力平台——突破性的企业混合云与 AI。
2024-03-28 |
IBM
2024年AMR中国国际汽保汽配展圆满落幕,聚势赋能,共筑汽车产业新时代
AMR中国国际汽车维修检测诊断设备、零部件及美容养护展览会(AMR中国国际汽保汽配展)已于2024年3月23日在国家会展中心(天津)圆满落下帷幕,为行业带来了一场充满活力的盛宴。
2024-03-28 |
AMR
媒体观点:在华四十年,IBM加速布局民营企业
"今年是IBM进入中国市场的第四十年,IBM的创新技术和行业经验,在改革开放以来的几十年里,帮助许多中国企业的信息化建设与世界接轨,许多大中型国有企业都曾是IBM的客户。"
2024-03-28 |
IBM
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计,配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品,助力智能座舱普及!
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。
2024-03-28 |
罗姆
,
芯驰科技
,
REF66004
BYO、FPGA开发板与商用,一文详解各类原型验证
几十年来,数字芯片设计复杂度不断攀升,使芯片验证面临资金与时间的巨大挑战。在早期,开发者为了验证芯片设计是否符合预期目标,不得不依赖于耗时的仿真结果或是等待实际芯片生产(流片)的成果。无论是进行多次仿真模拟还是面临流片失败,都意味着巨大的时间和金钱成本。
2024-03-28 |
BYO
,
FPGA
,
EDA
东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD™系列栅极驱动IC
系列首款产品可实现3相直流无刷电机的无感控制
2024-03-28 |
东芝
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SmartMCD.TB9M003FG
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直流无刷电机
丹佛斯传动推出iC2-Micro功率扩展产品,聚焦绿色转型与设备出海
全球变频技术和电气化解决方案领导者丹佛斯传动宣布,推出旗下紧凑型变频器iC2-Micro功率扩展产品,包括三相400V的18.5kW与22kW两个型号的产品,三相200V的0.37-3.7kW型号的产品,以及单相100V的0.37kW和1.1kW两个型号的产品,
2024-03-28 |
丹佛斯传动
,
iC2-Micro
DNP加速开发面向2纳米EUV光刻时代的光刻掩模版制造工艺
作为Rapidus分包商参加NEDO研发项目
2024-03-28 |
DNP
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